Kan de elektroniske køleplader specialtilpasses?

Kan Elektronik-kølepladerne specialtilpasses?

I designskemaet for Electronics køleplader, under den tilladte standard for nettovægt og volumen, kan forøgelse af den samlede bredde af Electronics køleplader også være en rimelig måde at reducere den termiske modstand. Risici ved ribbens geometriske elementer Ribbens geometriske elementer omfatter tykkelse, aspektforhold, ribbens afstand og forholdet mellem hvert element og overgangstemperatur. Med stigningen i finnetykkelsen ændrede den termiske modstand af den elektroniske køleplade sig ikke væsentligt, men overgangstemperaturen faldt først og steg derefter lidt, og temperaturændringshastigheden ændrede sig fra negativ til positiv.

Faktisk ændrer ændring af tykkelsen af ​​finnerne kun den indre termiske ledningsevne og temperaturgradient af den elektroniske køleplade, det er umuligt at ændre det samlede kontaktareal af finnerne med udeluften, og det er umuligt at øge den konvektive varme overførselsindeks. Derfor har tykkelsesændringen ringe effekt på den termiske modstand af den elektroniske køleplade. I det specifikke designskema for den elektroniske køleplade er tykkelsen af ​​kølepladen ikke en meget vigtig hovedparameter. Ud over stigningen i nettovægten, vil for tykke finner fortsat forårsage en reduktion i ribbenafstanden, givet den samlede bredde af den elektroniske køleplade og det samlede antal finner.